Loctite ECCOBOND FP4531 underfill

Deskripsi Singkat:

Loctite ECCOBOND FP4531 underfill dirancang untuk flip chip pada aplikasi fleksibel dengan kesenjangan 1mil.


Rincian produk

Tags produk

Loctite ECCOBOND FP4531 underfill dirancang untuk flip chip pada aplikasi fleksibel dengan kesenjangan 1mil.


  • Sebelumnya:
  • Berikutnya:

  • Produk-produk terkait

    WhatsApp Online Chat !